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国家知识产权局信息数据显现，南通康比电子有限公司请求一项名为“一种封装模块制备用的冲压设备”的专利，公开号CN121820431A，请求日期为2026年3月。
专利摘要显现，本发明公开了一种封装模块制备用的冲压设备，触及封装模块制备设备技术领域，包含作业架与设于接受板后侧上端的多方位限位设备，所述多方位限位设备包含衔接箱、榜首导辊组、第二导辊组、榜首限位组件、第二限位组件及衔接传动组件，本发明经过榜首限位组件驱动压条笔直下压固定板材上外表，一起联动第二限位组件从两边夹紧板材，完成多方位精准定位，避免冲压偏移；经过衔接传动组件将第二限位组件的反向运动转换为间歇性动力，驱动榜首导辊组步进送料，完成定位、冲压、送料循环自动化；本发明处理现有冲压设备定位不精准、送料不接连的问题，具有定位安定、自动化程度高、适用性很强的长处。
天眼查资料显现，南通康比电子有限公司，成立于2002年，坐落南通市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本770万美元。经过天眼查大数据分析，南通康比电子有限公司参加招投标项目5次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。
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